12月17日至20日，第三届(2023)中国高校科技成果交易会（以下简称“科交会”）在安徽合肥举办。大会以“促进产学深度融合，携手创新共赢发展”为主题，设置了高水平高校重大科技成果展区、高校可转化高价值专利成果展区、优秀产学研合作案例展区，并同步开展项目路演和签约，推动一批重大科技成果和高价值专利落地转化，服务区域经济高质量发展。我校党委常委、副校长孟小军带领科研处相关工作人员和本次参展成果团队一行6人前往参会。

本届科交会共350所高校(“双一流”高校134所)参展。我校携多项科技成果实物展品参展，其中地理与旅游学院陈国建副教授研发的“新型多功能保温墙体砖”参与了本次展会的“新材料、节能环保领域”系列路演，路演效果突出，吸引了来自全国20余家意向企业。

18日上午，副校长孟小军应邀参加大会举办的高水平大学科技创新服务经济社会高质量发展研讨会和长三角高校技术转移联盟理事会等交流活动。

展会期间，孟小军一行与本届科教会众多参展高校、科研院所和企业就目前我国科技领域的研究及成果转化情况进行了深入探讨与交流，并前往科大讯飞科技开发有限公司进行实地考察调研，以此为契机对外全面展示了我校在数字技术、智能制造等领域方面取得的成绩及成果转化情况。